01핵심 개요
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 주제 | 데이터 이동에 쓰는 전기까지 비용이 되며 광학 연결이 부상 |
| 핵심 키워드 | 광학 인터커넥트, 실리콘 포토닉스, 광 엔진, 패키징 |
| 전력 전망 | 데이터센터 전력 소비 2024년 약 415TWh → 2030년 약 945TWh(2배 이상, 일본 전체보다 큰 규모) |
02핵심 내용
1
전력이 곧 비용전력 수요가 커질수록 데이터를 옮기는 전기도 비용. 광학 인터커넥트가 전력 효율 재계산의 핵심.
2
요소의 내재화광 연결이 서버 안쪽으로 들어오며 레이저·광소자·광섬유·광 엔진이 서버 설계의 핵심층으로 상승. 단기적으로 고속 광 모듈 수요 증가.
3
힘의 재편장기적으로 광학 엔진·패키징·스위치 ASIC·시스템 업체 간 관계 변동. 실리콘 포토닉스는 전자회로 능력과 광학소자 구현 능력을 같은 패키지에 붙이고·검사하는 역량이 중요해짐.
03전망
전자 회로 강자와 광학 소자 강자가 다르기 때문에, 둘을 하나의 패키지로 통합·검증하는 능력이 향후 경쟁력의 핵심.
04용어 사전
| 용어 | 한줄 설명 | 비유/예시 |
|---|---|---|
| 광학 인터커넥트 | 빛으로 데이터를 주고받는 연결 기술 | 전선 대신 광케이블 고속도로 |
| 실리콘 포토닉스 | 실리콘 공정 위에 광학 기능을 얹는 기술 | 반도체 칩에 빛길을 새김 |
| 광 엔진 | 전기↔빛 신호를 변환하는 모듈 | 전기를 빛으로 바꾸는 변환기 |