01
열관리 (Thermal Management)
태양동기궤도에서 장비 온도가 최소 80도C를 유지하여 전자기기 장기 운영이 불가능하다. 우주에서는 대류가 없어 복사(radiation)만으로 열을 방출해야 하며, 대형 방열판이 필수적이다.
Thales 솔루션: 냉매 순환 펌프 시스템으로 ISS보다 큰 규모의 방열 구조 설계
02
방사선 내성 칩 (Radiation Hardening)
우주 방사선은 비트 플립(단일 이벤트 업셋), 누적 이온화 손상, 원자 변위 영구 손상의 3중 위협을 가한다. 기존 우주용 칩은 성능이 수년 뒤처지고 고가이다.
Nvidia 접근법: 실리콘 경화가 아닌 시스템 수준 복원력 (차폐 + 오류 감지 + 혼합 아키텍처)
03
우주 쓰레기 회피 (Space Debris)
Starlink만으로 연간 수십만 건의 충돌 회피 기동을 수행 중이다. 저궤도(LEO) 물리적 수용 한계는 약 24만 기이며, 100만 기 운영은 단일 네트워크가 아닌 한 불가능하다.
5년 주기 교체 시 재진입 빈도: 하루 3~4조각 → 3분마다 1조각
04
경제적 발사 및 궤도 조립 (Launch & Assembly)
Starship은 Falcon 9 대비 탑재량 6배이나, 기가와트급 시설은 메가로켓에도 적재 불가하여 궤도상 로봇 조립이 필수적이다. 아직 실용화된 기술이 없다.
Starship 상업 운용 예상: 2028~2029년 | 유럽은 독자 발사체 개발 필요